| 型 号： | |
| 电路板面积： | (mm) |
| 理论速度： | (cph) |
| 重复精度： | (mm) |
| 喂料器数量： | |
| 可贴元器件： |
【简介】
1、V系列氢气真空炉机取自英文VACUUM首写字母。意为专业的工业级氢气真空炉。
2、为什么要采用真空回流焊机？目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮氢混合气体保
护，升级为氢气真空炉。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮氢混合气体�；ひ泊锊坏�
产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要
减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，氢气真空炉是理想的选择。要想达到高焊接质
量， 采用氢气真空炉,这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。
3、行业应用：V系列氢气真空炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研
发和生产的理想选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工
艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、氢气真空炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (选配分子泵真空可达10-3Pa )。
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、配置双水冷系统；自带有热交换器，用于设备内闭环冷却水的冷却和热交换，为水冷系统提供相应的冷却水，有效控制循环水温
度，�；に湎低�，内外双循环系统相互隔离，实现快速降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。
8、选择氮氢混合气体（一定比例的混合气体）或其他惰性气体(氮气N2)，满足特殊工艺的焊接要求。
9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功
能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
10、最高温度为500℃（更高可�。�，满足所有软钎焊工艺要求。
11、炉腔顶盖配置观察窗。
12、八项系统安全状态监控和安全�；ど杓疲ê附蛹卤；�、整机温度安全�；�、气压�；�、水压�；�、安全操作�；�、焊接时冷
却水路�；�、液位�；�、断电�；ぃ�。
13、具备甲酸还原功能，配备大容量甲酸罐3升。
14、两路气体控制并配有数字式质量流量控制器（MFC）
15、烧结后产品的焊料总空洞率均小于芯片面积3%，单个最大空洞小于芯片面积的1%。
【标配】
1、主机一台
2、工业级触摸屏控制电脑一台
3、温度控制器一套
4、压力控制器一套
5、闭环式水冷系统一套
6、四路测温模组一套
7、真空压力变送器一套
8、惰性气体或者氮氢混合控制阀一套
9、水箱一套
10、冷水机一套
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba
2. 旋转式叶片泵，小于5Pa的真空
3. 涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空
4. 氮氢混合性
5. 元件夹具
6. 110V电源系统
【技术参数】
| 型号 | V4l |
| 焊接面积 | 300mm*400mm |
| 炉膛高度 | 150mm(其它高度可选) |
| 温度范围 | 最高可达350℃--500℃ |
| 控温精度 | < ±0.5°C |
| 温度范围 | ±1% |
| 真空抽速 | 50m^3/h |
| 焊料兼容性 | 兼容铅锡银（PbSn5Ag2.5）焊膏、焊片，具备助焊剂收集器 |
| 控制方式 | 40段温度控制+真空压力控制 |
| 温度曲线 | 可存储若干条40段的温度曲线，升降温可编程控制 |
| 电压 | 380V 25-50A |
| 额定功率 | 30KW |
| 加热功率 | 26KW |
| 外形尺寸 | 900*1100*1300mm |
| 重量 | 390KG |
| 最大升温速度 | 120°C /min |
| 最大降温速度 | 140°C /min |
