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精密贴片焊接系统BGA3100
| 型 号： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 测量精度： | μm |
| 外形尺寸(长*宽*高)： | mm |
订购热线：400-998-9522
详细介绍
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精密贴片焊接系统BGA3100主要特点： ◆.精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方面13mm范围内2um分辨力位移调整和360度范围内2”分辨力角度的精密调节。 ◆.光强可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度；双光源直接照明方式保证BGA焊球各面光线均匀分布。 ◆.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长镜组有效抑制焊点表面偏振光，有效提高了图像的清晰度。 ◆.专业吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力。 ◆.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC监视器接驳；50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。 ◆.可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。 ◆.无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到�；�，免除损坏元件及PCB的可能。 ◆.智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA�；さ酶�。 ◆.配有工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。 电源电压： 220V –550W 功率消耗： 1KW 气泵形式： 膜片式 时间控制： 15～999s 控温范围： 100-450℃ 风量： 0.7-27L/min 控制模式： 手动/自动/编程 功率消耗： 220V-700W 发热体： 陶瓷发热体 |
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