RS系列真空回流焊 RS110
| 型 号： | RS110 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 测量精度： | μm |
| 外形尺寸(长*宽*高)： | mm |
订购热线：400-638-9522
详细介绍
【功能简介】
1、RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
RS 系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS 系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%，而普通回流焊的范围则在 20%附近。
RS 系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H295%/5%）等各种气氛的应用。
RS 系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。
RS 系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。
2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气�；せ蛘咂嗪附右泊锊坏讲返目煽啃砸�。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接的工艺创新。
3、行业应用：RS 系列真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制，达到好的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。
5、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术，实现快速降温效果（标配）。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。
8、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、最高温度为 400℃（更高可�。�，满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全�；ど杓疲ê附蛹卤；�、整机温度安全�；�、安全操作�；�、焊接时冷却水路�；�、断电�；ぃ�。
【标配】
1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、控温软件一套
4、温度控制器一套
5、压力控制器一套
6、惰性气体或者氮气控制阀一套
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba
2. 旋转式叶片泵，小于5Pa的真空
3. 涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空
4. 氢气型及氢气安全装置
5、高温�？椋�500 度高温）
【技术参数】
型号：RS110
焊接面积：110mm*110mm
炉膛高度：40mm(其它高度可选)
温度范围：最高可达 400℃
接口：串口 485 网络/USB
控制方式：40 段温度控制+真空压力控制
温度曲线：可存储若干条 40 段的温度曲线
电压：220V 25A
额定功率：9KW
实际功率：6KW（不选真空泵）；8KW（配制分子泵）
外形尺寸：450*450*1300mm
重量：210KG
最大升温速度：120/min
最大降温速度：80k/min
冷却方式：气冷/水冷
注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！
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本页关键词：真空回流焊,真空焊接系统,半导体焊接,氢气真空回流焊
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