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¡¡¡¡Èý¡¢SMTÉ豸¼ò½é 1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PV¢ò 2.Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XN¢ò-651PZ ) ETC410, ETC411.
¡¡¡¡ËÄ¡¢SMT ³£ÓÃÃû³Æ½âÊÍ SMT : surface mounted technology (±íÃæÌù×°¼¼Êõ):Ö±½Ó½«±íÃæð¤×ÅÔªÆ÷¼þÌù×°£¬º¸½Óµ½Ó¡Ë¢µç·°å±íÃæ¹æ¶¨Î»ÖÃÉϵÄ×é×°¼¼Êõ¡£ SMD : surface mounted devices (±íÃæÌù×°×é¼þ): ÍâÐÎΪ¾ØÐÎÆ¬×´£¬Ô²ÖùÐÐ×´»òÒìÐΣ¬Æäº¸¶Ë»òÒý½ÅÖÆ×÷ÔÚÍ¬Ò»Æ½ÃæÄÚ£¬²¢ÊÊÓÃÓÚ±íÃæð¤×ŵĵç×Ó×é¼þ¡£ Reflow soldering (»ØÁ÷º¸½Ó):ͨ¹ýÖØÐÂÈÛ»¯Ô¤ÏÈ·ÖÅäµ½Ó¡Ë¢µç·°åº¸µæÉϵĸà×´Îý¸à£¬ÊµÏÖ±íÃæð¤×Å×é¼þ¶Ë×Ó»òÒý½ÅÓëÓ¡Ë¢µç·°åº¸µæÖ®¼ä»úеÓëµçÆøÁ¬½Ó¡£ Chip : rectangular chip component (¾ØÐÎÆ¬×´Ôª¼þ): Á½¶ËÎÞÒýÏߣ¬Óк¸¶Ë£¬ÍâÐÎΪ±¡Æ¬¾ØÐεıíÃæð¤×ÅÔªÆ÷¼þ¡£ SOP : small outline package(СÍâÐηâ×°): СÐÍģѹËÜÁÏ·â×°£¬Á½²à¾ßÓÐÒíÐλòJÐζÌÒý½ÅµÄÒ»ÖÖ±íÃæ×é×°ÔªÆ÷¼þ¡£ QFP : quad flat pack (ËÄ±ß±âÆ½·â×°): Ëı߾ßÓÐÒíÐζÌÒý½Å£¬Òý½Å¼ä¾à£º1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mmµÈµÄËÜÁÏ·â×°±¡ÐαíÃæ×é×°¼¯Ìåµç·¡£ BGA : Ball grid array (ÇòÕ¤ÁÐÕó): ¼¯³Éµç·µÄ°ü×°ÐÎʽ£¬ÆäÊäÈëÊä³öµãÊÇÔÚ×é¼þµ×ÃæÉϰ´Õ¤¸ñÑùʽÅÅÁеÄÎýÇò¡£
¡¡¡¡Îå¡¢×é¼þ°ü×°·½Ê½¡£ ÁÏÌõ(magazine/stick)(×°Ô˹Ü) - Ö÷ÒªµÄ×é¼þÈÝÆ÷£ºÁÏÌõÓÉ͸Ã÷»ò°ë͸Ã÷µÄ¾ÛÒÒÏ©(PVC)²ÄÁϹ¹³É£¬¼·Ñ¹³ÉÂú×ãÏÖÔÚ¹¤Òµ±ê×¼µÄ¿ÉÓ¦Óõıê×¼ÍâÐΡ£ÁÏÌõ³ß´çΪ¹¤Òµ±ê×¼µÄ×Ô¶¯×°ÅäÉ豸ÌṩÊʵ±µÄ×é¼þ¶¨Î»Óë·½Ïò¡£ÁÏÌõÒÔµ¥¸öÁÏÌõµÄÊýÁ¿×éºÏÐÎʽ°ü×°ºÍÔËÊä¡£ÍÐÅÌ(tray) - Ö÷ÒªµÄ×é¼þÈÝÆ÷£ºÍÐÅÌÓÉ̼·Û»òÏËά²ÄÁÏÖÆ³É£¬ÕâЩ²ÄÁÏ»ùÓÚרÓÃÍÐÅ̵Ä×î¸ßζÈÂÊÀ´Ñ¡ÔñµÄ¡£Éè¼ÆÓÃÓÚÒªÇó±©Â¶ÔÚ¸ßÎÂϵÄ×é¼þ(³±ÊªÃô¸Ð×é¼þ)µÄÍÐÅ̾ßÓÐͨ³£150°C»ò¸ü¸ßµÄÄÍΡ£ÍÐÅÌÖýËܳɾØÐαê×¼ÍâÐΣ¬°üº¬Í³Ò»Ïà¼äµÄ°¼Ñ¨¾ØÕó¡£°¼Ñ¨ÍÐס×é¼þ£¬ÌṩÔËÊäºÍ´¦ÀíÆÚ¼ä¶Ô×é¼þµÄ±£»¤¡£¼ä¸ôΪÔڵ緰å×°Åä¹ý³ÌÖÐÓÃÓÚÌù×°µÄ±ê×¼¹¤Òµ×Ô¶¯»¯×°ÅäÉ豸Ìṩ׼ȷµÄ×é¼þλÖá£ÍÐÅ̵İü×°ÓëÔËÊäÊÇÒÔµ¥¸öÍÐÅ̵Ä×éºÏÐÎʽ£¬È»ºó¶ÑµüºÍÀ¦°óÔÚÒ»Æð£¬¾ßÓÐÒ»¶¨¸ÕÐÔ¡£Ò»¸ö¿Õ¸ÇÍÐÅÌ·ÅÔÚÒÑ×°×é¼þºÍ¶ÑµüÔÚÒ»ÆðµÄÍÐÅÌÉÏ¡£´ø¾í(tape-and-reel) - Ö÷Òª×é¼þÈÝÆ÷£ºµäÐ͵Ĵø¾í½á¹¹¶¼ÊÇÉè¼ÆÀ´Âú×ãÏÖ´ú¹¤Òµ±ê×¼µÄ¡£ÓÐÁ½¸öÒ»°ã½ÓÊܵĸ²¸Ç´ø¾í°ü×°½á¹¹µÄ±ê×¼¡£EIA-481Ó¦ÓÃÓÚÑ¹ÎÆ½á¹¹(embossed)£¬¶øEIA-468 Ó¦ÓÃÓÚ¾¶ÏòÒýÏß(radial leaded)µÄ×é¼þ¡£µ½Ä¿Ç°ÎªÖ¹£¬¶ÔÓÚÓÐÔ´(active)ICµÄ×îÁ÷ÐеĽṹÊÇÑ¹ÎÆ´ø (embossed tape).
¡¡¡¡Áù¡¢ÎªÊ²çÛÔÚ±íÃæÌù×°¼¼ÊõÖÐÓ¦ÓÃÃâÇåÏ´Á÷³Ì? 1.Éú²ú¹ý³ÌÖвúÆ·ÇåÏ´ºóÅųöµÄ·ÏË®£¬´øÀ´Ë®ÖÊ¡¢´óµØÒÔÖÁ¶¯Ö²ÎïµÄÎÛȾ¡£ 2.³ýÁËË®ÇåÏ´Í⣬ӦÓú¬ÓÐÂÈ·úÇâµÄÓлúÈܼÁ(CFC&HCFC)×÷ÇåÏ´£¬Òà¶Ô¿ÕÆø¡¢´óÆø²ã½øÐÐÎÛȾ¡¢ÆÆ»µ¡£ 3.ÇåÏ´¼Á²ÐÁôÔÚ»ú°åÉÏ´øÀ´¸¯Ê´ÏÖÏó£¬ÑÏÖØÓ°Ïì²úÆ·ÖÊËØ¡£ 4.¼õµÍÇåÏ´¹¤Ðò²Ù×÷¼°»úÆ÷±£Ñø³É±¾¡£ 5.ÃâÇåÏ´¿É¼õÉÙ×é°å(PCBA)ÔÚÒÆ¶¯ÓëÇåÏ´¹ý³ÌÖÐÔì³ÉµÄÉ˺¦¡£ÈÔÓв¿·Ö×é¼þ²»¿°ÇåÏ´¡£ 6.Öúº¸¼Á²ÐÁôÁ¿ÒÑÊÜ¿ØÖÆ£¬ÄÜÅäºÏ²úÆ·Íâ¹ÛÒªÇóʹÓ㬱ÜÃâÄ¿ÊÓ¼ì²éÇå½à״̬µÄÎÊÌâ¡£ 7.²ÐÁôµÄÖúº¸¼ÁÒѲ»¶Ï¸ÄÁ¼ÆäµçÆøÐÔÄÜ£¬ÒÔ±ÜÃâ³ÉÆ·²úÉú©µç£¬µ¼ÖÂÈκÎÉ˺¦¡£ 8.ÃâÏ´Á÷³ÌÒÑͨ¹ý¹ú¼ÊÉ϶àÏȫ²âÊÔ£¬Ö¤Ã÷Öúº¸¼ÁÖеĻ¯Ñ§ÎïÖÊÊÇÎȶ¨µÄ¡¢ÎÞ¸¯Ê´ÐԵġ£