供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不�；�，然后购买最小的配件单元。往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的，如电路控制板，马达驱动
□ 元件竖立的问题
你已经检查了炉子、炉子的温度设定、 锡膏 和氮气浓度 - 为什么你还会遇到元件竖立(TOMBSTONING)的问题呢？ 问题：我遇到一个元件竖立的问题。板是组合板，(四合一)表面涂层是热风均涂的。通常，元件竖立发生在第一
1、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。 2、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。 3 、停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线（行为）停下来，
随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开
用 贴装机 或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。 要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（
技术是由工艺、设备、元器件、检测、辅料等几部分技术所组成。某一部分品种上，技术上，质量上有新的发展，必将促使其他部分做相应的发展。最明显的例子是器件封装形式有了变化，促使贴片机不断的改进，功能越越多，
在选择评估诸如钢网印刷系统之类的自动化 smt工艺 设备时，生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。 自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外，它最根本的优点是可以针对特定的产
□ 打破焊接的障碍
本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型焊接替代材料的发展。 随着电子制造工业进入一个新的世纪，该工业正在追求的是创造一个更加环境友善的制造环境。自从1987年实施蒙特利尔条约（从各种物质，台
一、 前言 以下是以组装0.6㎜以上脚距到FR-4的机板上并用锡铅比63/37爲成份的 锡膏 。而且是一高品质、小量及高混合度的SMT组装制程。 本文目的是在描述在 SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、元件置放及回焊焊接後所
详解回流焊工艺 1、充氮回流焊 在回流焊中使用惰性气体�；�，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气�；�。氮气回流焊有以下优点。 1：防止减少氧化 2：提高焊接润湿力，加快
