BGA返修工艺（图文教程）【有铅波峰焊】
目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在下表面，使得其返修的难度增大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当的引脚磨损，会导致相关元器件的功能出现问题，这里详细地介绍一下的返修工艺。
返修的步骤（这里使用返修台维修，个人不建议使用热风枪来返修）
1、按照国际惯例，第一步我们要先给PCB板和进行预热，去除PCB板和内部的潮气�？墒褂煤阄潞嫦浣泻婵�。
2、选择适合芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住芯片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过，但是绝对不能小于，否则可能导致受热不均。下部风嘴则选用大于的风嘴即可。
3、将有问题的PCB板固定在返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB并使下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖并与保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。
4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃�？筛莘敌尢诓孔源奈耷Ρ曜嘉露惹呃词褂貌⒔惺实钡髡�，如图。（下图是我个人返修时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整）
如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。
5、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起。
北京中科同志科技股份有限公司会定期发布新品推荐和产品规格参数。公司主要经营：LED/全自动/台式点胶机、按键测试机/仪、回流焊机/波峰焊设备、贴片/丝印/搅拌/下料/自动印刷/上板/雕刻机等产品，同时还是一家bga返修台厂家�；队吹缱裳�，新闻转自网络，如果有内容侵权请联系本公司，会及时做出删除处理，谢谢！
免责声明：文章《BGA返修工艺（图文教程）【有铅波峰焊】》来至网络，文章表达观点不代表本站观点，文章版权属于原作者所有，若有侵权，请联系本站站长处理！
