GaN-on-Si必定是LED未来发展的技术之一【无铅回流焊】
近期LED设备市场中的MOCVD竞争激烈，除了业界两大龙头厂商德商Aixtron、美商Veeco之外，其实还有其他设备厂商的舞台。以有机金属化学气相沉积(MOCVD)设备来看，全球前3大MOCVD制造商分别为德商Aixtron、美商Veeco及日商大阳日酸。
2010年时，全球主要的MOCVD设备商市占率比较图
LEDinside除了邀请到该公司旗下的大阳日酸EMC董事长Koh Matsumoto博士(代表取缔役社长松本功)分享LED设备技术提升与LED产业现况与趋势外，也做了专访，请他提供宝贵的业界经验。松本功博士专精于ETL的光敏程序的研究，致力于设计和生产MOVPE工具，并从事CS外延成长的研究以及反应器的开发等。
大阳日酸EMC株式会社代表取缔役社长松本功博士(Koh Matsumoto)于台北LEDforum 2011演讲“使用创新的MOCVD工具，氮化镓在蓝宝石和矽基板来提高LED的产能 ”
LED生产技术提升: 蓝宝石基板尺寸演进
松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给LED使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与LED人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝石基板也将广泛得受到LED厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术，以至于LED芯片生产的良率与破片率仍是目前仍须突破的瓶颈。
大阳日酸将于2012年发表最新的MOVPE机台UR26K，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下降。透过氮化镓结构的组成，可成功的减少多重量子井的堆叠数层，单次操作时间也大幅降低，单天产出也因此大幅提升约一倍。
随着设备技术不断的提升下，松本功博士认为，每四年MOVPE的产能就实现一次倍数成长。此外，他认为GaN-on-Si必定是未来发展的技术之一，但由于目前技术上的困难度在于，由于矽基板和GaN的热膨胀系数不同，在制程中会因为两种材质间的晶格错位而产生应力，进而形成曲度(bow)和裂痕(crack)，过去一直未能在业界广泛应用，但不否认的是，由于传导性佳，产生的热能少，有助于简化产品上的散热设计。
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