Mini LED设备新挑战– 高工LED新闻【无铅回流焊】
时间:2021-06-24 09:56 来源:网络 作者:edit001
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在经过近两年的市场培育后，MiniLED终端应用逐步扩大，给LED产业链布局MiniLED增添了信心。
“工欲善其事必先利其器。封装产能的快速扩张，自然也离不开封装设备的加持。
在设备产品方面，先后推出单头高速固晶机（GS826系列）、平面式双头高速固晶机（GT100系列）、连线三头平面式高速固晶机（GS300系列）、六头平面式高速固晶机（HAD8606系列）等设备。
据高工LED和GGII调研统计显示，截止目前，在固晶机市场的占有率已经超过70%，客户普及率也已超过9成。
为了迎接MiniLED封装市场快速发展的需求，及时转向，积极布局MiniLED封装设备领域。
值得注意的是，相比常规LED，MiniLED封装工艺难度更高，对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。
“MiniLED封装环节存在两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。?
作为固晶机龙头企业，新益昌在过去的十多年已积累了丰富的经验。
基于在固晶设备领域的基础及优势，新益昌早在2018年4月就已研发出了“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机（GS826PW-S）?。
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