如何对LED设备国产化？【无铅波峰焊】
近年来自主创新的金属有机源(MO源)实现大规模应用，占国内市场的60%以上;蓝宝石衬底材料可满足国内市场需求的50%以上，目前图形化衬底已经在批量供应，产品结构的调整已见成效;自主开发的荧光粉、塑封树脂占有30%的市场份额
关白玉表示，2012年年底，国内多家企业研发成功的外延设备MOCVD开始与芯片厂家进行工艺磨合。2013年和2014年电子发展基金项目支持的MOCVD等国产设备相继进入芯片生产线试用，从目前情况来看，进展顺利。同时，多种LED生产专用设备和多种光、电、色、热性能检测仪器等已经用于LED生产线，运行稳定。
“就LED的生产过程来说，从蓝宝石材料开始，一直到PSS、外延、芯片端，再到最后的减薄等工艺，目前，国产设备已经能够很好地代替进口设备�！北狈轿⒌缱幼氨赣邢薰靖弊懿眉桶部碓诮邮堋吨泄缱颖ā芳钦卟煞檬北硎�，“尤其是最近几年发展比较快的外延、芯片的关键设备，也都实现了国产化�！�
按工序的具体顺序来看，据纪安宽介绍，浙江晶盛生产的90公斤蓝宝石单晶炉，苏州赫瑞特、湖南宇晶、唐山晶玉、中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称“45所”)等生产的多线切割机，中晟光电、中微半导体的MOCVD设备，45所的清洗设备、光刻机，北方微电子的PECVD设备、ITO薄膜溅射设备、AlN薄膜溅射设备、GaN ICP刻蚀机、PSS ICP刻蚀机，深圳矽电半导体设备有限公司的全自动点测设备，45所、大族激光、苏州德龙的激光划切机，45所的自动粘片机、自动引线键合机等等，各项技术指标均已接近或超过国外主流机型，部分型号已经成为主流企业生产线上的主力量产机型。
划片机、蚀刻机、匀胶机都是值得一提的应用领域。梁旭东表示，以划片机为例，2008年以前国内使用的激光划片机只有Newwave、Opto、JPSA等3家企业的产品，进口设备一统天下，完全看不到国产设备的身影。在2008年5月份以后，市场上陆续出现了德龙、大族、华工等国内设备企业。经过他们几年间不懈的努力，到2011年，紫外划片机市场已经基本成了国产设备的天下，设备单价大幅下降，设备产能也大幅提升。
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