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bga返修台是什么？求解释下【无铅波峰焊】

时间:2021-09-28 08:15　来源:网络　作者:edit002 点击:次

返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器，BGA就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA，产线上面出现BGA生产不良，就需要用这机器来返修，

可以这样理解 BGA是一种芯片。BGA返修台就是返修电子产品的主板上芯片的一种返修设备。以前芯片返修一般用是风枪。随着产品的集成度、精度越来越高、BGA芯片的球径与间距越来越小，风枪拆焊成功率非常低，BGA返修台逐渐取代了风枪时代。BGA返修台分为光学和非光学两大类

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