国内芯片产业遭遇人才短缺创新不足等瓶颈
随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。记者日前走访多地发现，国内企业正面临被国际巨头进一步甩开距离的严峻形势，其中投入相差悬殊成为企业发展差距日渐拉大的一个重要原因。与此同时，国内芯片产业还遭遇人才短缺、创新不足等瓶颈。
产业链“缺血”严重
“缺钱”的问题一直让国内芯片设备厂商备感头疼，也限制了企业发展的步伐。雪上加霜的是，该行业周期长、投入多、见效慢、风险大等特性，让市场投资者望而却步。
“目前投资一条月产5万片的12英寸芯片生产线需要50亿美元。为建设新的芯片生产线，2012年韩国三星投资142亿美元，美国英特尔投资125亿美元。而我国中芯国际和上�；α礁�12英寸的芯片领先企业平均每年投资不到5亿美元，不到国际一流公司的十分之一。”中国半导体行业协会副理事长、国家01科技重大专项技术总师魏少军说。
在设备领域，全球三强美国应用材料、美国公司和日本东京电子公司每年仅在研发新产品上就各投入5亿至10亿美元。2004年创办于浦东的中微半导体设备有限公司，被公认为国家02专项中比较成功、业界唯一有产品达到国际先进水平并规�；牍适谐〉闹泄氲继迳璞钙笠�。10年来，中微半导体已经过多轮融资，吸收了高盛、华登国际、国家开发银行、上海创投等国内外一流投资公司的股本投资，并得到国家开发银行贷款、02重大专项及上海市政府的专项资助，累计融资约3.6亿美元。
尽管如此，中微半导体C EO尹志尧仍然深感与国际巨头差距之大。他对记者说：“中微的年投入水平仅相当于国际巨头的十分之一。”据悉，目前这家我国半导体设备领域的领军企业，仍然处在亏损状态。
虽然“很差钱”，但半导体芯片产业链上很多企业在不断加大投资之后，往往会面临“后继乏力”的困境。其主要原因是大投入、长周期、高风险等因素，使常规的市场渠道难以支撑行业的持续巨额资金投入。尹志尧以半导体芯片设备工业为例：其新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利，期间每年又需投入数亿美元，一般的投资很难连续支撑。
对于银行来说，天然的信息不对称，使其对这个产业积极性也不高。广东半导体行业协会秘书长连波说“可以说，半导体芯片企业没有任何融资优势。很多企业没有土地和房产，有的只是知识产权、人才团队、专利技术等软资产，但对银行来说完全没有价值，不能用于抵押贷款。专业的知道这个技术价值1个亿，不专业的觉得一文不值，银行不知道卖给谁。”
在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性资金投入相对分散，难以形成有效的“拳头效应”。上海集成电路行业协会高级顾问、02专项总体组专家王龙兴说，2008年至2013年，02专项搞了137个项目，中央拨款、地方配套和企业自筹等一共投资330多亿元。到2013年底，上海共有集成电路企业423家，总投资295亿美元。“总量不够、投入分散”的特征十分明显，而一般地方政府，又无力承担过多的扶持资金投入。
产品“做得出来，卖不出去”
一边是跨国巨头长期对中国企业进行“围攻”，另一边，下游厂家对国内芯片装备企业又信心不足，国产芯片和装备产品深陷“做得出来、卖不出去”困局。
有十多年历史的一家北京芯片设计企业，先后在计算机C PU、无线局域网芯片、手机芯片等领域研发出了一些技术上可以和国际巨头相抗衡的产品，但其市场应用效果非常不理想。该公司负责人说，每一款产品研发出来后，都以为是革命性、颠覆性的，可是真的想卖给集成厂、整机厂，又总是不太成功。
记者在采访中发现，不少芯片设计企业和装备企业都对自己研发出来的产品信心十足，认为接近甚至超越世界领先水平。但是一谈到大规模推广、产业化应用，许多企业负责人都“蔫了”。“做得出来”却“卖不出去”，是当前许多芯片设计企业、装备制造企业难以言表的“痛”。
部分涉足C PU研发和生产的单位如中科龙芯、北大众志，其产品的研发与产业化同样困难重重，耕耘多年仍未能取得规�；逃玫耐黄�。计算机领域“中国芯”的缺失，使该领域的中国企业被锁定在产业价值链的低端，既无法形成高附加值产品，更无法引导行业潮流。
不仅仅是在芯片设计领域，在IC产业的装备制造领域，产品国产化也陷入类似的境地。广东省半导体产业协会秘书长连波说，许多制造企业反映，与国外先进国家和地区相比，我国的半导体装备的整体技术水平差距依然很大，存在的主要问题是产品质量不稳定、一致性差等;因此许多芯片制造企业在采购装备时，一定考虑的是进口设备。
据了解，当前我国半导体产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单、设备和技术严重依赖国外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。工业和信息化部电子信息司在给记者的回复中称，当前我国集成电路产业发展有困难，其中一个主要原因就是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。
一方面，国外的跨国巨头长期以来，对中国企业进行“围攻”。中山大学半导体研究中心主任王钢说，跨国公司通过组建产业联盟，形成垂直一体化的产业生态体系，构筑产业壁垒，国内企业只能采取被动跟随策略。
iSuppli半导体首席分析师顾文军说，当前对中国产业愈发危险的趋势是，原来已有寡头竞争了，现在是寡头联盟、上下游联盟，比如设备厂和制造厂相互投资，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，比如台积电、三星都去投资荷兰的芯片设备制造商A SM L，高通投资代工厂。在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越不太可能了。
另一方面，下游厂家对国产芯片和国产装备的信心不足。中科院半导体研究所研究员吴南健说，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且自身缺乏产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻;部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。当然，也不排除一些国产企业“雷声大、雨点小”的情况，“产品不怎么样，却叫得比谁都大声”。
领军人物一将难求
人才是我国半导体芯片产业发展的核心所在。相比于该产业“跨越式发展”的需求，领军人才仍然极度缺乏，而产业中端的工艺师、工程师也有大量缺口。
高端领军人才仍是实现跨越的短板。广东省半导体产业协会秘书长连波说，半导体芯片产业对科技领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中技术的复合型，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合、制造中工艺和设计的复合、工艺中物理与化学的复合等，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。
“一家成功的公司，必须聚集顶尖人才，而顶尖人才往往喜欢自立山头，独自创业，在一个公司里也常常不能精诚合作。因此，特别需要能够团结多数的领军人物，发展领军集团，才能推动核心企业的发展。”连波说。
国务院发展研究中心研究员陈清泰说，从目前发展比较好的国内半导体企业来看，基本都是一个领军人才回国，带领一个专业配套的团队创业，在较短时间就取得了技术、生产和市场的突破，填补了国内空白，成为具有竞争力的公司，比如中芯国际、中微半导体、展讯等。当前领军人物可以说是“一将难觅”。
另一方面，相较于顶级人才和产业工人来说，产业中端的工艺师、工程师有大量缺口。中山大学半导体产业研究中心主任王钢说，目前国内不缺乏半导体芯片设计人才，但能够将设计实现的工艺师和工程师严重缺乏，设计师再有想法，也没有办法将其实现。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，工艺师、工程师最少需要5年历练，才能在企业里熟练地做事。本就稀缺的工程师还经常被挖，去年公司就有一个工程师被新加坡一家公司以10倍的工资挖走了。
目前，国内半导体芯片产业“重设计、轻运营”现象较为普遍，技术市场管理人才也成为当前不少企业研发成果产业转化的短板。连波说，中国有很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现“一代拳王”，公司大多只有C EO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。
“一些不缺乏核心技术，但是缺乏将这些核心技术变成产业应用的人才。”接受记者采访的一家广东的半导体芯片设计企业创始人说。这家企业曾研发出一些业内领先的核心芯片，但是过去几年在市场上却建树不多。该创始人坦承，懂技术的确实不一定精管理、精运营、精市场，接下来将和国内一些重大的系统集成商进行战略合作，通过他们的运营优势尽快将研发成果进行市场化。
此外，半导体芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只关心学术，距离产业、市场很远，另一方面半导体芯片专业设置与企业需求之间存在着很多不平衡，特别是缺乏跨学科、科专业的系统型人才。暨南大学信息科学技术学院教授易清明说，芯片研发并不是一个单纯的硬件设计，同时和指令系统、操作系统高度关联。现在的情况是，软件专业的学生不懂硬件，硬件专业的学生不懂软件。
