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鸿海将在半导体芯片开发上与夏普合作

时间:2020-02-24 11:37　来源:未知　作者:admin 点击:次

　　全球最大的电子产品代工服务（EMS）企业鸿海的董事长郭台铭日前表示，将推动与夏普在半导体设计方面的合作。

　　鸿海计划与英国半导体设计企业ARM(ARM Holdings)合作设立半导体晶片的开发和设计中心。似乎希望把夏普也纳入这一合作框架，以提高相辅相成的效应。

　　郭台铭在香港接受了采访。鸿海与ARM的设计开发中心计划设在深圳。郭台铭表示，以夏普的技术为基础，加上台湾的制造经验和大陆的年轻技术工作者，能够创造出新的增长空间。

　　开发中心开发出来的晶片将主要用于夏普制造的电视机，鸿�；蛊诖庑┚蠢从糜谠埔滴�。

　　来源：日经中文网

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本页关键词：真空共晶炉,半导体焊接,半导体设备

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