半导体业吹并购风杀出重围
时间:2020-02-24 11:22 来源:未知 作者:admin
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今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。
软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠的竞争对手；而高通成功收购恩智浦，也让国内IC设计龙头大厂联发科董事长蔡明介寝食难安，也引发市场联想联发科的市占恐显著下滑，反映在联发科股价走势频频探底。
美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）日前警告，中国大陆政府大规模投资半导体产业所带来的冲击性，甚至破坏性，着实令人担忧，她并提出大陆一项规模1,500亿美元的计画，预定要在2025年前，把大陆制造积体电路的国内市占率提高到70%，远高于目前的9%，足足扩大近八倍。
回头看看台湾本地半导体业，在四面夹击的险恶环境，唯有寻求「并购」，以及透过技术研发的领先，才能在一片红海中杀出重围，寻得永续经营利基及站稳龙头地位；否则眼看大陆半导体业因有大基金的靠山，力拱江苏长电成功吃下全球第四大封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，让长电在一夕间摇身一变为全球封测巨人，其产能也日益逼近矽品，此番变化让国内半导体厂面临着从未有的�；�。
日月光与矽品两家公司的结合案，从敌意走向合意，主因两家公司看到世界局势的快速变化，而IC封测产业一贯的「大者恒大」定律，也势必让目前仍享有竞争优势的国内大厂，在未来几年中快速流失，因为全球大厂客户的订单，终将流向有雄厚产线实力的大厂。
来源：联合晚报
本页关键词：真空共晶炉,半导体焊接,半导体设备
