靖邦电子带你认识构成Smt贴片工艺的八大基础要点
时间:2020-02-24 10:08 来源:未知 作者:admin
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表面组装技术（Surface Mount Technology）的缩写就是我们常说的SMT贴片加工，是现代生产集成电路板不可或缺的工艺，SMT贴片加工工艺的好坏直接影响到了电路板的质量，想要做好SMT贴片产品，首先就要对构成Smt贴片加基本要素有清晰的认识，接下来专注SMT贴片领域12年的靖邦电子就给大家介绍一下构成Smt贴片加工工艺的八大基础要点：
Smt贴片基本工艺构成要点：
1、丝印-->2、点胶--> 3、贴装 --> 4、固化 --> 5、回流焊接 --> 6、清洗 -->7、 检测 -->8、 返修
1、丝�。�
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
3、贴装：
4、固化：
5、回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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本页关键词：贴片机,丝印机,回流焊,点胶机
