很多器件、芯片在焊接烧结时采用金锡预成型焊料，金锡（8020）焊料液相温度是280度，也就是在280度的时候焊料成液态，那么我们用真空共晶炉时，焊接工艺是怎么样的才能有较好的焊接结果呢？ 首先我们要确定材料，金
随着光电和电子行业的发展,金锡共晶合金焊料作为一种新型的高性能无铅焊料出现在各种不同的应用领域,国内外近年来对金锡共晶合金焊料研究的也非常的多。金锡共晶合金焊料的优点非常的多:很高的强度,良好的抗热疲劳性
前言： 目前电子行业中PCBA组装中有SMT、 SMT+THT等混装工艺，长虹产品采取更多的工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用最广泛的是焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，
□ 看图快速学变频器
在嵌入式开发中，经�；嵘婕暗蕉缘缁目刂�，目前交流电动机的变频控制应用非常广泛，所以我们来简单看图介绍下变频器 (variable-frequency drive VFD) 假设各位已经了解电机的原理。 VFD 变频器简介 框图 变频器(Va
步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。在非超载的情况下，电机的转速，停止的位置只取决于控制脉冲信号的频率和脉冲数 2. 脉冲数越多，电机转动的角度越大。 3. 脉冲的频率越高，电机转速越快
倒装芯片与正装芯片的制备工艺主要差异如下: ①倒装芯片需要制备高反射层,通常采用Ag,Al,DBR等材料做反射层。 ②倒装芯片采用了双层布线结构,第二层JM20329-LGCA5D金属为P、N大面积多层加厚金属Bonding电极,简单来讲
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和�；ぬ峁┲傅�。 2) IPC-SA-61A: 焊
回流焊工艺中，我们常把它们分为（预热、恒温、回焊、冷却）4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，和大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用： 回流焊预热区的作用 预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时
变频器频率范围设定 随着电力电子技术和自动化技术的不断 进步和发展，各类低压变频器的性能也越来越先进，无论是在温升、体积、噪声还是功能、输出特性等方面都有了很大的进步。随之变频器的各项参数也越来越多，
