亚微米高精度贴片机简介——T1S
| 型 号： | |
| 电路板面积： | (mm) |
| 理论速度： | (cph) |
| 重复精度： | (mm) |
| 喂料器数量： | |
| 可贴元器件： |
订购热线：400-998-9522
详细介绍
亚微米高精度贴片机简介：
同志科技T1S贴片机是一款多功能贴片机，提供高达≤±1μm的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至 50 微米。设备具有高精度高稳定分光镜光学固定型对位系统，能同时在电脑屏幕上实时显示吸头与芯片的重叠图像，无需图形（PR）编程即可完成芯片贴装、
T1S贴片机是针对研发和生产的芯片键合机，可以完成高精度的激光巴条组装，包括巴条到子基板和子组装到热沉的放置和键合。与激光单管相反，激光巴条由多个边缘发光的单管激光器在一个硅巴条上组成。光束的输出功率得到显著地提高，且扩大了应用范围。激光巴条是高功率产品，用于要求小而高效的发光单元的场合。激光巴条主要作为高功率激光器的光学谐振腔的泵浦源，也经常用于医疗领域。
设备基本信息：
用途：大功率半导体激光器Bar条芯片的烧焊。
系统构成：设备主机，侧面相机，压力�？�、带旋转的贴装系统、精度校正工具、加热系统、惰性气体�；つ？�、自平衡吸嘴或�？�、视场拓展�？�、计算机控制系统等。
贴装精度：贴装烧焊后的对准精度为≤±1μm
贴装速度：焊接标准Bar条速度≥15片/小时。
设备技术组成介绍：
1.提供设备稳定的支撑，包括基础的机械及光学系统。配合一套计算机显示与控制系统，用以完成包括倒装芯片、面朝上芯片的共晶焊、热板回流焊等工艺。
2.有侧面相机提供芯片侧面对位情况的观察图像，从而保证焊接的对位准确及压力的可控制保障，具有对贴装芯片侧面观察功能。
3.设备需要提供合适的贴片压力：最大贴片压力不小于30N，贴片压力参数可调，调节分辨率不低于0.3N，可编制压力工作曲线，压力闭环控制，可设置压力和允许范围。
4.设备需要提供旋转功能，保证贴片时芯片和基片之间的平行，避免出现明显偏转，其精度要求在芯片同基准线之间的对位精度≤±1um。
5.提供可控制加热时间、速度的加热系统，加热范围包括常温到400℃范围，加热精度≤2%。
6.提供烧焊芯片过程中对焊料、热沉和芯片的�；て�，防止氧化等不利现象发生。
7.具有数字真空传感器，可感知贴片头上是否有芯片吸附防丢片。
8. 配置精度校准工具。
9. 配置视野增大观察�？�，使摄像机可以移动：X轴移动范围不低于40mm，Y轴不低于10mm。
10. 设备配置带有自平衡功能吸嘴，并提供参考图纸一份供客户参考。
拾取
工艺过程
1.全自动运行
2.元件易碎，有不能触碰的光学敏感区域
3.复杂元件的边及面
4.激光巴条和子基板的全尺寸要求放大倍数
焊接
1.良好的热学性能要求完美的共面性
2.设定的前伸距离要求最高的键合后精度
3.全自动两点对位保证完美的角度精度
4.快速加热能力以缩短工艺时间
5.焊料易于氧化，需要集成惰性气体�；すδ�
6.堆叠贴片（激光巴条到子基板）要求针对不同焊料的不同温度曲线
惰性气体�；�
1.保证金锡和铟焊料在特定�；て逯�
2.甲酸作为工艺气体可以防止并减少氧化
3.自动甲酸气体供给
4.多种标准及定制化的惰性气体�；で惶�，可控的进气和出气
5.自动控制进气时间和流量，保证工艺重复性
流程：
应用范围：
1. 倒装芯片键合 (面朝下)
2. 高精度芯片键合 (面朝上)
3. 激光二极管,激光巴条焊接
4. VCSEL, PD, 镜头组件封装
5. 高端 LED 封装
6. 微光学器件封装
7. MEMS 封装
8. 传感器封装
9. 3D 封装
10. 晶圆级封装 (W2W, C2W)
11. 芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
技术参数：
| 序 号 | 技 术 指 标 | 参 数 |
| 1 | 贴装精度 | ≤±1μm |
| 2 | 贴片芯片尺寸（最�。� | 0.125*.125mm |
| 3 | 最小视场 | ≥0.45mm×0.55mm |
| 4 | Z轴行程及精度 | ≥10mm |
| 5 | 加热最高温度 | ≥400℃ |
| 6 | 升温速率 | ≥20℃/S， |
| 7 | 加热面积 | ≥50mm×50mm |
| 8 | 贴片压力 | ≥0.3～30N |
| 9 | 配置甲酸气体�；� | 具有基本封闭的惰性气体�；で惶�，气体流量可调 |
| 10 | 配置芯片角度微调功能 | 具有对贴装芯片角度微调≥2° |
| 11 | 配置侧面视频观察功能 | 具有对贴装芯片侧面观察功能 |
| 12 | 配置视野增大观察�？�，使摄像机可以移动 | X轴移动范围≥40mm，Y轴≥10mm |
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