真空共晶炉—V2
| 型 号： | |
| 焊接面积： | |
| 炉膛高度： | |
| 温度范围： | ℃ |
| 冷却方式： | |
订购热线：400-998-9522
详细介绍
设备说明：
1、焊接温度：V2型真空共晶炉实际焊接最高温度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面积：≥210mm*200mm
4、炉膛高度： ≥100mm。
5、加热方式：采用底部红外辐射加热，承片台采用半导体级碳化硅镀层石墨平台。
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±1%。
7、升温速率：最大升温速率120-240℃/min。
8、冷却速率：最大冷却速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶炉在真空共晶焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在2%以下。
10、可选正压�？椋�
设备可以选配正压�？�≤0.3Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题、解决焊膏工艺助焊剂飞溅问题。
11、控温系统及测温系统
11.1 V2型真空采用同志科技控温技术，控温精度在±1℃。
11.2 V2型真空温度曲线可设定最多40段温度，并配置6组PID设定，更准确控制温度，保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。
11.3 V2型真空共晶炉腔体内标配2组同志科技技术的柔性测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
12、腔体气氛环境
V2型真空共晶炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足甲酸、氮氢混合气体（5%氢气95%氮气）还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计准确控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废气排气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
13、V2型真空共晶炉配置软件控制系统：
14.1软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。
14.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。
14.3工艺曲线编程的工艺动作多个，满足复杂工艺要求。
14.4控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。
14.5控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。
14.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。
14、V2型真空共晶炉采用闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。
15、V2型真空共晶炉，上盖带有视窗，可通过显微镜观察器件烧结过程。上盖自动升降，除手工取放件外，其它操作软件自动控制完成。
部分客户测试图片（图片为客户产品请勿转载）
1、焊接温度：V2型真空共晶炉实际焊接最高温度≥450℃。
2、真 空 度：最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面积：≥210mm*200mm
4、炉膛高度： ≥100mm。
5、加热方式：采用底部红外辐射加热，承片台采用半导体级碳化硅镀层石墨平台。
6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±1%。
7、升温速率：最大升温速率120-240℃/min。
8、冷却速率：最大冷却速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率：
V2型真空共晶炉在真空共晶焊接时，经过大量客户验证，空洞率可控制在2%以下。
10、可选正压�？椋�
设备可以选配正压�？�≤0.3Mpa，可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题、解决焊膏工艺助焊剂飞溅问题。
11、控温系统及测温系统
11.1 V2型真空采用同志科技控温技术，控温精度在±1℃。
11.2 V2型真空温度曲线可设定最多40段温度，并配置6组PID设定，更准确控制温度，保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控，而PID控制是具有超前调节的作用，可提高控温精度以及稳定性。
11.3 V2型真空共晶炉腔体内标配2组同志科技技术的柔性测温热电偶，设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度，并在控制软件中实时显示测温的温度曲线，更好的保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。
12、腔体气氛环境
V2型真空共晶炉可充入氮气惰性气体辅助焊接，同时满足甲酸、氮氢混合气体（5%氢气95%氮气）还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计准确控制，保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废气排气通道和过滤系统，通过排气通道处理及排出，保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
13、V2型真空共晶炉配置软件控制系统：
14.1软件控制系统基于Windows操作系统，操作简单。
14.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程，软件工艺自动控制整个工艺过程。
14.3工艺曲线编程的工艺动作多个，满足复杂工艺要求。
14.4控制系统满足各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。
14.5控制系统自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。
14.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性，按照工艺工作时间自动存储在相应目录。
14、V2型真空共晶炉采用闭合式腔体结构，保证长期使用的可靠性，使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位，避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。
15、V2型真空共晶炉，上盖带有视窗，可通过显微镜观察器件烧结过程。上盖自动升降，除手工取放件外，其它操作软件自动控制完成。
部分客户测试图片（图片为客户产品请勿转载）
二、配件表
| 编 号 | 名 称 | 配 置 | 数 量 | |
| 1 | 真空共晶炉主机 | 标配 | 1台 | |
| 2 | 控温系统（同志科技） | 标配 | 1套 | |
| 3 | 测温系统（同志科技） | 标配 | 2套 | |
| 4 | 真空系统 | 真空泵（机械油泵） | 标配 | 1套 |
| 真空泵（机械干泵） | 选配 | 2.5-5.5万/套 | ||
| 真空阀（日本SMC） | 标配 | 1套 | ||
| 真空计（睿宝） | 标配 | 1套 | ||
| 5 | 加热平台 | 标配 | 1套 | |
| 6 | 水冷系统（含水冷机） | 标配 | 1套 | |
| 7 | 氮气气氛系统 | 标配 | 1套 | |
| 8 | 甲酸气氛系统 | 标配 | 1套 | |
| 9 | 氮氢混合气气氛 | 选配 | 2.8万/1套 | |
| 10 |
真空共晶炉控制软件系统 （同志科技软件控制系统） |
标配 | 1套 | |
| 11 | 工业计算机 | 标配 | 1台 | |
| 12 | MFC质量流量计 | 标配 | 1台 | |
| 13 | 上加热系统 | 标配 | 1套 | |
| 14 | 正压�？� | 选配 | 5万/套 | |
| 15 | CCD视觉/显微镜 | 选配 | 0.6万/套 | |
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本页关键词：真空焊接炉,真空回流焊,真空共晶炉,甲酸真空共晶炉
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