１、调压阀：调节针筒内气压大小，气压调节范围０．０５－０．９ＭＰａ；调节时先拉出旋钮，顺时针为大，逆时针为小，调好后压回旋钮。２、控制器开关：控制盒内的电源通断。３、Ｙ轴滑块：带动基板前后移动。４、压
随着ＬＥＤ产品的升级换代以及工艺的逐渐成熟，ＬＥＤ产品持续往多样化的发展趋势，封装形式从普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，显示做的会越来越细腻，小到可以作为手表的屏幕，大
�。欤澹涞憬夯视糜冢欤澹湎允酒�、ｌｅｄ灯带、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型灯、ｌｅｄ灯珠，等，是深圳十大点胶机厂家之一。Ｌｅｄ 全自动点胶机具体分析灌胶机在�。欤澹洹⌒幸档挠τ檬值钠毡�，ｌｅｄ 的应用
高标准的焊接处理能够有效的维持电路的精密系统的寿命和其连接性，而其焊接的实际效果和自动化流程也成为了目前评估生产工艺的重要基础，因此应用高标准的自动焊锡机则成为了提升其焊接加工模式的必然趋向。如今这种
ＢＧＡ焊接站，ＢＧＡ返修站和ＢＧＡ返修站指示相同的设备类型，如果它们之间存在差异，则确实存在差异。ＢＧＡ焊台，有时我们也说ＢＧＡ焊台或ＢＧＡ拆焊台，它们都在谈论同一台ＢＧＡ返修设备�！。拢牵梁附诱�，Ｂ
ＢＧＡ是一种目前常用的封装形式，以其多Ｉ／Ｏ，引脚短，体积小的优点迅速发展，ＢＧＡ封装技术主要适用于ＰＣ芯片组、微处理器／控制器、ＡＳＩＣ、门阵、存储器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封装。但因其引脚
关于20 21 年 国 庆节 放假的通知 同志科技总公司、各子公司全体员工： 2021年国庆节在即，为了便于公司各位小伙伴能够提前安排好工作和生活，现根据国务院办公厅通知精神将国庆期间放假安排通知如下： 一：放假时间
关于ＢＧＡ返修台返修芯片，我从工艺方面说一下这一问题：一．ＢＧＡ芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是１８３度，无铅的熔点是２１７度，所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上２０－－３０
ＢＧＡ芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是ＢＧＡ返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，ＢＧＡ返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下ＢＧＡ 返修温度曲线图可以拆分为
返修台，顾名思义，就是用来返修ＢＧＡ的机器，ＢＧＡ就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的ＢＧＡ，产线上面出现ＢＧＡ生产不良，就需要用这机器来返修，可以这样理解 �。拢牵潦且恢中酒�。ＢＧＡ返
