中兴微电子：将全面布局4G终端芯片
时间:2020-02-25 08:50 来源:未知 作者:admin
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9月20日消息，在今天的“2016年中国国际信息通信展览会”上，中兴微电子手机芯片规划部市场总监周晋在接受飞象网记者采访时表示：“从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。尤其在获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性。”
全面布局4G终端芯片
从2014年起，中兴微电子4G多模芯片正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴内部提供自研终端芯片，同时也向外部客户提供4G多模芯片解决方案。
目前中兴微电子发布的4G终端芯片的主要产品是ZX297510方案和ZX297520方案。
据中兴微电子工作人员介绍，ZX297510是中兴微电子自主研发的，国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片，7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频，采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案。采用7510平台的CPE多次入围中国移动的4G集采名单，并在国内的CPE市场占据50%以上的市场份额。7510平台在行业市场也表现不俗，采用7510平台的�？樵诘缌Φ刃幸凳谐≌季萘私洗笫谐》荻�。在11月份举行的CSIP第十届“中国芯”评比中，7510荣获了CSIP第十届“中国芯”评比“最佳市场表现产品”，和中兴物联合作的4G�？橥被竦昧说牧较畲蠼�。
而ZX297520沿用28纳米工艺，基于ZX297510芯片，增加对WCDMA的支持，在LTE速率上也有卓越的提升，下行速率可以达到300Mbps，上行速率可以达到100Mbps，将为用户带来极致畅快的4G+新体验。7520平台是业界极具性价比的平台，竞争力很强，不光可以支持国内移动和联通市场，同时还突破到国际市场，在巴西，东南亚，俄罗斯等地都获得当地大运营商的认可，并屡屡斩获订单。
2015国家集成电路产业投资基金增资24个亿，占股24%，一方面鼓励中兴微电子在研发、销售加大投入，同时也给中兴微芯片的市场化、国际化吃下了一颗定心丸。搭载中兴微手机芯片的终端，已经在欧洲，南美，亚太，东南亚等多个国家、多个运营商展开合作，为中兴微电子终端芯片出海奠定坚实基础。
中兴微电子获得了国家产业基金的巨资注入后，将会在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性。
其次物联网的发展机会即将到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段。LTE的高频谱利用率，基于IPV6的架构，为基于蜂窝网的物联网发展带来了机会。中兴微电子将在未来推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物联网专用芯片，不断降低芯片成本，芯片功耗，为客户提供最佳的物联网芯片平台解决方案。”
另外，中兴微电子也会利用已经成熟的4G modem技术，打造智能手机的SOC芯片平台，我们的智能芯片平台强调安全性和性价比，同时在高端市场会借力modem技术的领先并形成差异化卖点，在未来会有一个更加全面的布局。
2017年H1将发布NB-IOT商用芯片Wisefone7100
IOT是无线通讯的重要领域。据通信世界网消息(CWW) 据咨询公司的报告，至2025年物联网的连接数将达到700亿，远远超过人和人通讯的链接数。中兴微电子在物联网领域已经耕耘多年，拥有广告、能源、监控、交通、计量、智慧城市等多个物联网行业的解决方案，并已实现规模商用，对IOT行业的需求有深入理解。我们也有众多IOT客户，以及成熟渠道，以及配套的行业技术支持团队。
IOT的需求是多方面的，不能单单聚焦在NB-IOT。从现在看，对速率的需求向两个维度发展，高速和低速。
在高速方面，目前行业采用CAT3、CAT4的产品比较多，CAT6的产品有部分�？楣镜牟芬彩迪至松桃�，但发货量不大。但随着安防、广告、交通等业务需求的驱动，CAT6甚至CAT12的需求会逐步得到提升。此高速方向会延续到5G的时代。
在低速方面，物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表，生态农业，智慧停车，智能小区，智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更为明确。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，而NB-IoT，即基于LTE的窄带IoT技术，这些物联网场景的需求。对此，我们已经积极布局，今年06月联合中国移动打通基站到NB-IOT终端的信令流程，GSMA上海展出;今年09月发布NB-IOT原型芯片，北京国际通信展展出;2017年H1我们会发布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。
除了上述两个方向外，还有一个技术需引起关注：CAT-M技术。NB-IOT虽然是一个IOT很重要的技术，但在某些场景不能满足需求，因它不支持切换，对移动性支持差，尤其不支持语音，不能满足物流监控、老人或者儿童监护等场景的需求，而这正是CAT-M技术解决的问题。目前美国ATT、Verizon等运营商对CAT-M的重视程度高于NB-IOT，中国运营商也在试点该技术。据了解，中兴微电子已经完成协议预研，可以按照中国运营商建设计划配合协议对接、样片测试和最终商用。
国产自主研发芯片打破国外技术垄断
国产自主研发芯片打破国外技术垄断，成功获得商用后对于国内芯片厂商也是极大的鼓舞，这个也是对国家在芯片产业上大力扶持的最好回报。“对于中兴集团公司而言，它将扮演非常重要地角色，可以进一步提升整个公司的核心竞争力，掌握手机芯片的先进核心技术，对于中兴集团公司在应对市场的风云变幻也将更加从容。另外自研芯片在成本上更具优势，作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会催进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。”
中兴微电子于2005年12月成立了手机芯片研发团队。目前中兴微电子研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等9地的研发中心，-人员规模已超过2000人，硕士及以上学历占80%以上，特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外资深专家超过25人，并吸引了业界众多优秀专业人才的加入，迄今为止已经吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。
另外，目前中兴微电子的客户支持团队由研发团队的精英组成。从基带、射频、驱动、modem协议、网络路由、等多方面技术问题全方位覆盖，当前支持20多个客户，40多个项目，有正规的流程和支持系统，对问题实现快速响应，确保满足客户的产品里程碑时间。
而且客户支持团队由FAE和AE 2部分组成，根据问题紧急程度，随时到现场定位解决。
中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SOC设计技术，模拟和数�；旌霞傻缏飞杓萍际�。目前设计的芯片最大规模超过1亿门，量产工艺已达28纳米，设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界领先水平。
在4G通讯领域，中兴微电子LTE芯片经历了从无到有(ZX297500)、规模外场(ZX297502)到现在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三个主要阶段。
本页关键词：芯片堆叠,3D芯片堆叠,芯片堆叠系统,真空炉
